导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成。导电胶的优点：
①线分辨率高，低温快速固化导电胶水适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求;
②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂;
③可低温连接，低温快速固化导电胶水尤其适用于热敏元器件的互连;
④低温快速固化导电胶水具有良好的柔性和抗疲劳性;
⑤低温快速固化导电胶水能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，低温快速固化导电胶水目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用;
②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高;
③粘接的力学性能较差;
④导电填料易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。
