锂电池充电IC的的检验基本常识：
1.检测防止导致脚位间短路故障
电压精确测量或用示波器探头检测波型时，防止导致脚位间短路故障，**在与脚位立即连接的外场印刷电路上开展精确测量。一切一瞬间的短路故障都非常容易毁坏集成电路芯片，特别是在在检测平扁型封裝的CMOS集成电路芯片时更要翻倍当心。
2.锂电池充电IC检验前应掌握集成电路芯片以及有关电源电路的原理
定期检查维修集成电路芯片前第一要了解常用集成电路芯片的作用、內部电源电路、关键电气设备主要参数、各针脚的功效及其脚位的一切正常电压、波型与外场元器件构成电源电路的原理。
电焊焊接时的确焊牢，焊锡丝的沉积、出气孔非常容易导致空焊。电焊焊接時间一般不超过3秒左右，电烙铁的输出功率运用内火式25W上下。已电焊焊接好的集成电路芯片要细心查询，**用电压表精确测量各脚位间有无短路故障，确定无焊锡丝黏连状况再接入电源。
4.要留意电铬铁的绝缘层性能
不允许通电应用电烙铁电焊焊接，要确定电烙铁不通电，**把电烙铁的机壳接地装置，对MOS电源电路更应当心，能选用6~8V的低电压电铬铁就更安全性。