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光通讯类产品异形设计
  

异形结构设计

材料:AlN/Al2O3

热导率:170/200/230 W/m.K

表面状态:研磨/抛光

金属化结构:TiPtAu/TiCuNiAu/预置AuSn

外形:多种异形结构/开槽/过孔/侧面连通等