金刚石结构热沉
| 材料 | Diamond |
| 热导率 | 1000/1200/1500/1800/2000 W/m.K |
| 金属化结构 | 1、Ti/Cu(10~150um)/Ni/Au+预置AuSn 2、TiPt/Au+预置AuSn |
合肥九思电子科技有限公司
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金刚石结构热沉
| 材料 | Diamond |
| 热导率 | 1000/1200/1500/1800/2000 W/m.K |
| 金属化结构 | 1、Ti/Cu(10~150um)/Ni/Au+预置AuSn 2、TiPt/Au+预置AuSn |