2024年9月11日-13日，第25届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行。合肥九思电子科技有限公司携前沿产品精彩亮相。
九思电子所生产的薄膜基板广泛应用于光通信、光模块、先进制造、传感及测试测量、大功率激光器芯片封装等领域。凭借卓越的性能和可靠的品质，九思电子的产品在行业内树立了良好的口碑。此次参展，九思电子带来了AlN多层基板、SiC热沉、金刚石热沉、光通异形基板、光通侧面金属化基板等一系列产品。
展会现场，九思电子的展位吸引了众多专业观众的目光。观众们纷纷其高品质产品和创新技术所吸引，热衷于前来咨询和了解。其中，此次展出的高热导预置金锡产品和多层HTCC产品成为展会的一大亮点。
通过此次参展，九思电子不仅展示了自身的实力和成果，也与行业内的众多企业进行了深入的交流与合作。九思电子致力于为客户提供高性能、高可靠、高性价比的封装解决方案。未来将不断提升产品的技术含量和质量水平，为客户提供更加优质的产品和服务。
