一、导致数控切割机切割产品断面有线痕的原因
1.设备--设备机台各项参数不应该版本一致,应该因机而各异；
2.人为--可能性很大因数,有意无意或许消极作业导致.但是目前线痕是多数公司存在的普遍现象主要看线痕比率表现线切水平和成片率；
3.质料--硅块本身就存在缺点如杂质等,形成硅块密度不一致或许说分布不均匀,容易形成线痕；
4.辅料--辅料质量不佳,如质料不对、杂质等等离子数控切割机,别的也有可能是辅料重复运用次数过多。
二、下降数控切割机线痕的方法:
1.人员从活跃方面考虑下降线痕率如奖赏机制代替处罚机制主要是人员作业活跃性毕竟人在生产中起主导作用；
2.完善的制程控制完善的制程检验过程数控切割机,及时发现并纠正不当操作；
3.完准的数据和反作弊准则如各大数据程序支持和反作弊准则说到底要害在人工艺设备操作数据等等都需要靠人完结密布线痕:密布线痕是砂浆的问题，砂浆的切割才能低，要解决这个问题可以将数控等离子数控切割机速度调整慢一点，还要在浆料问题上做的愈加细致。搅拌时刻延长一些。数控火焰切割机完全可以将这个问题解决好；
4.质料从开方后检测下手,控制可能导致线痕的硅块流入线切工序；
5.辅料控制辅料质量和运用次数,数控切割机避免辅料形成的丢失,得不偿失；
6.设备完善的保养机制，独有的工艺配方。
来源:http://www.fnscut.com/news851546.html