产品型号： GOB-YTG-P1.25/P1.538/P1.86/P2.0/P2.5/P3/P4
点间距： 1.25mm/1.538mm/1.86mm/2.0mm/P2.5mm/P3/P4
灯珠封装方式： SMD1R1G1B-GOB工艺覆膜工艺
灯珠封装工艺： 铜线铜支架/金线铜支架
驱动芯片： 高灰高刷高稳定性能品牌恒流驱动IC
像素密度： 640000像素/422500像素/288906像素/250000像素/160000像素/111111像素/62500像素（m²)
扫描方式： 64s/52s/43s/40s/32s/32s/20s
刷新率： 1920Hz/3840Hz
模组尺寸： 320mm*160mm(P3尺寸192mm*192mm)
模组分辨率： 256*128/208*104/172*86/160*80/128*64/64*64/80*40
PCB板工艺： 多层加厚高覆铜率加强型板材
套件材质： 轻钢材质高强度不变形底壳
对比度： 8000：1
灰度等级： ≥16Bit
显示颜色： 4096*4096*4096
维护工艺： 前后均可维护
防护性能： 防水、防潮、防尘、防虫、防雷、防腐蚀、防氧化、防火阻燃、抗静电、抗振动，同时具有过流、过压、欠压保护。
***无缝拼接，色彩均匀性极高，超高图像画面对比度，杜绝毛毛虫、十字线、鬼影、渐变、暗线等小间距产品困扰问题，完全支持前后维护方案，
方便快捷，亮度支持手动自动调节，使用寿命长，平整度极高。完全达到高清4K显示！！！
*全面贴合 快速散热* *全压铸铝 超高强度* *精密加工 超高平整度* *耐高低温 永不变形* *超高密封 超强防护* *更薄更轻 超高稳定性能*
***超简 无需箱体轻松贴装 全压铸铝材质底壳可无线堆叠 超高平整度无缝拼接***
来源:http://www.hnytled.com/product899067.html[户内GOB全彩轻钢模组LED屏系列]