工作频率范围为300兆赫至300 GHz的集成电路，简称MIC。微波芯片分为混合型微波集成和单片微波集成。
本实用新型采用厚膜技术或薄膜技术，在适于发射微波信号的介质上制作各种微波功能电路，然后将离散有源元件安装在相应位置，形成微波芯片。微波集成电路所使用的介质有高铝陶瓷、蓝宝石、石英、高值陶瓷和有机介质等。有两种电路：分布参数微带电路和集总参数电路。有源器件采用封装的微波器件，或直接采用芯片。微波芯片的主要特点是根据微波整机的要求和微波频段的划分而设计和制造。常用的微带混频器、微波低噪声放大器、微波集成功放、集成微波振荡器、集成倍频器、微带开关、集成相控阵单元及各种宽带电路等。
