受全球微波芯片缺核的影响，再加上美国在芯片技术上对中国采取的“堵”、“抑”政策，我国许多电子制造业也受到了或多或少的影响，但与此同时，挑战与机遇普遍并存，我国在芯片产业方面不断投入研究，并取得了许多突破性进展。当前微波芯片人工智能和与物联网(物联网和在实际应用中）得到了集成，单片机是人工智能技术和物联网在实践中的一个典范。
在我国，微波芯片未来智能产业的发展趋势是在工业边缘计算产品中加入人工智能的计算功能，实现终端传感器采集数据的智能分解。物联网的底层基础是基于芯片，需要大量的传感器芯片、通信传输芯片和信息处理芯片来保证落地的感知、传输和应用。基于语音交互技术的智能座舱芯片和用于L3—L5的多级环境传感芯片，预计分别在2023年和2025年实现研发和生产成功。
从未来发展的角度。目前，虽然我国人工智能芯片产业还处于起步阶段，但行业发展迅速。据艾比研究公司预测，2025年全球物联网终端连接数量将达到100亿，预计2030年将达到200亿，2050年达到500亿。因此，芯片的需求在未来只会继续增长，未来有着广阔的发展前景。从芯片的传输角度来看，芯片需要传感器采集数据，采集后再进行传输和计算，而控制器芯片上的数据存储需要存储，因此需要实现数据记录功能。
目前，国内芯片发展的主要方向是通过传感器和数据采集实现智能化。单片机是数据采集和控制执行的关键。控制器实现的传感器的数据采集、处理和存储都必须经过它。微波芯片传感器是数据汇集的中心，传感器和传感器融合技术只能作为数据采集的第一步。中国研发团队从器件传感入手，采用柔性薄膜组装设计芯片传感器，实现了很多环境参数检测功能。MCU，也称为微控制器或微处理器，适当降低CPU的频率和规格，并集成存储器。内存和41，计数器和#40。定时器和41。SB、A/D转换、UART、PLC、DMA等接口，甚至LCD驱动电路都集成在一个芯片上，成为芯片级计算机。它具有多种功能，可以实现人机语言控制、遥控车控制等非常实用的人工智能技术。