9 月 24 日消息 据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体产业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022 年中国预计将建 8 座高产能晶圆厂。
研报还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平（2020 年占采购总额的 7%），未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破。
数据显示，目前去胶设备国产化率达到 90% 以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率 20% 左右，PVD 设备与 CMP 国产化率为 10%，此外在光刻机、离子注入机、量测设备实现了零的突破，测试设备取得较大进展。
记者了解到，根据 SEMI 此前公布的数据，2021 年第二季度全球半导体设备出货量同比增长 48%，达到创纪录的 249 亿美元，较前一季度增长了 5%。中国大陆地区半导体设备出货量登顶全球第一，较第一季度环比上升 38%，较去年同期同比上升 79% 至 82.2 亿美元。
中国政府采购招标网信息显示，长江存储上周新增7台工艺设备招标和13台工艺设备中标；上海积塔上周新增2台工艺设备中标。其中，盛美半导体中标1台清洗设备；华海清科中标2台CMP设备；屹唐半导体中标1台刻蚀设备；成都莱普中标2台热处理设备。
具体来看，长江存储上周新增7项招标、新增13项中标。7台招标中包括6台CVD和1台清洗；新增13项中标中有2台华海清科的CMP、1台屹唐半导体的刻蚀、1台盛美半导体的清洗和7台日本Screen 的清洗以及2台成都莱普的退火设备。
而上海积塔新增2台中标中，包含1台来自中国台湾U Chain的去胶设备和1台美国AMAT的离子注入设备。