你知道电子包封料吗，接下来给大家介绍几种电子包封料，感兴趣的小伙伴，赶快搬好小板凳，开始听课楼。
1.粘结材料是将芯片与承载体连接的材料，以起到固定芯片的作用（因为处于芯片和基板之间，未在图1中显示出来）。一般应具有物理、化学性能稳定，导电导热性强，低固化温度等要求。根据贴装方式的不同，常用的粘结材料有银浆、低熔点玻璃、导电胶、环氧树脂、金属-硅共晶体（此时是由于采用共晶焊接的方式，金属与Si芯片之间发生原子扩散形成金属-硅共晶体）。
2.键合线常用来连接芯片焊点和引线框架或基板，以实现芯片和外电路的电气连接。键合线一般应具备良好的导电、导热性，且与芯片之间焊接性良好。常用的键合线为金线、铜线或铝线。
3.散热片，又称热沉板，其主要作用是将封装体内部产生的热量散发至环境中的作用。当芯片采用倒扣焊的键合方式时，散热片通常位于芯片的背面，常用的散热片材料为铝或铜。
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