COG的英文全称是Chip On Glass，英文简称是COG，中文意思是将IC邦定在玻璃上的过程。
它直接通过异方性导电胶膜（ACF）将驱动IC封装在液晶玻璃上，实现驱动IC导电凸点与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘互连封装在一起，从而实现点亮屏幕，COG其接口灵活、体积小巧轻薄，工作电压低、耗能低，近年来已得到市场认可并广泛应用于手持设备、数码仪器、仪表仪盘类产品。
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