OCA真空贴合主要方法是什么：
薄膜触控面板的贴合制程以线压合工法为主，贴合之X-Y二维精度请求在0.2mm以内，其制程细节如图九所示。除先前提及的撕离、滚压外，还需对贴合后的物件施以加压脱泡制程(Auto-clave)。滚压贴合用之贴附滚轮(Roller)并非绝对真圆，且OCA难免会有部分小范围缺胶的情况，故贴协作业后常有细微气泡(业界称作DelayBubble和RABubble)发作。
Auto-clave设定在50℃、5Kg/cm2和持续30分钟的条件下，应用温度软化胶体，并施加压力用来除去或打散贴合时所产生的气泡，同时使物件间更严密地黏合在一同。
贴合气泡不断都是各家面板厂的竞争力分野，常是贴合工作站排名前三大的良率损失(YieldLoss)，假如进步OCA的黏性(柔软性)，就能某种水平降抵贴合时的气泡，但OCA横切面(端面)的溢出和胶体凹凸、折伤的风险也会增高。
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