邦定机的操作流程：
1、放置LCD吸真空与设备平台。
2、将贴好ACF的IC放在托盘里。
3.启动机器，将托盘移动到压头下。
4.压头吸取IC上升，托盘移位至左边起点。
5.压头下降，对IC进行拍照。
6.冻结IC手动比较图像LCD的MARK点与冻结IC的MARK点对位。
7.再次启动，进行热压。
来源:http://www.sunsom.cn/news828539.html
深圳市旭崇自动化设备有限公司
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邦定机的操作流程：
1、放置LCD吸真空与设备平台。
2、将贴好ACF的IC放在托盘里。
3.启动机器，将托盘移动到压头下。
4.压头吸取IC上升，托盘移位至左边起点。
5.压头下降，对IC进行拍照。
6.冻结IC手动比较图像LCD的MARK点与冻结IC的MARK点对位。
7.再次启动，进行热压。
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