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邦定机是一款全功能性的COB电焊焊接生产制造设备，将IC芯片精准定位于LCD夹层玻璃以上并开展关联的设备，整机由PLCHMI构成操纵关键。图象自动对位系统软件PV310完成目标目标的对位数据信息测算，商品在进行对位并预应力张拉后由服务平台传送到本压开展关联压接。
邦定机有定量分析记忆力铝丝主要参数，如线距，查验高宽比，拱丝高宽比的独特作用，因此更合适用以多条不一样铝钱主要参数的电焊焊接，如集成电路芯片和厚模集成电路芯片等半导体元器件内导线的电焊焊接，如将记忆力作用设定为“维持”部位，可开展数码显示管、点阵式板或led背光的綁定工作。
邦定机的超声波模具架选用竖直滑轨左右运动方式(Z向健身运动)，二焊挪动(跨度)根据超声波模具架水准滑轨健身运动来完成(Y向健身运动)，二种健身运动均选用進口伺服电机推动，因而一焊和二焊的看准高宽比、拱丝高宽比、漏线间距均可真真正正完成计算机控制，进而确保了电焊焊接品质平稳、点焊操纵精准，焊线重复率高，拱丝高宽比一致性好的优势;此外，二点焊可设置为自动电焊焊接，作业者只需按一下控制盒上的电焊焊接按键就可以依照操作工设置的主要参数进行全部电焊焊接全过程，使电焊焊接速率更快，能够大幅地提升单班生产量。

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