铜在电力电子中的广泛应用-导电排厂家
对于功率半导体器件来说，硅是比较常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是优于其他材料的选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板比较常用的材料。而且，铜对于功率器件的金属化和互连来说非常重要。日益增加的能量密度、载流能力和可靠性要求也是铜在本行业中广泛使用的原因。铜具有以下优点：易于获得、相对便宜，且供应稳定。
根据具体应用，铝是铜的优于其他材料的替代品。例如，在散热底板中，铝与铜相比，更便宜、更轻，所以选择铜是益处是优于其他材料的。但是，对于导热率比减重更重要的某些应用，铜是更理想的材料。在室温条件下，铜的导热率为400 W/m-K，而铝的导热率为235 W/m-K。因此，在所有其它因素相同的条件下，铜制散热底板的散热效果优于铝制散热底板。所以，许多带有集成铜扰流柱散热底板的功率模块目前已被市场认可，并成功用于混合动力和电动车辆领域。