2. 调整切脚高度：调整刀座升降轮，调整好轨道与切脚高度，开启切脚机试运行（刀片运转是否良好，机器运行声音是否正常），并试过5PCS插件板，检查刀片与元件脚的高度是否符合规格（1.5±0.3MM）；
3. 切脚：将浸好锡的PCB板平整推入槽口轨道内，推时手不能超过槽口轨道的三分之一 ；
4. 取出：从切脚机的另一端取出PCB板。
5、清洁：用刷子将切好元件脚的半成品锡面上残余元件断脚清除干净。
6、自检：自检切好半成品焊点面应无元件断脚残余、无切伤PCB板及铜箔等不良现象；
7、装箱或流入下工序：将切好元件脚的半成品整齐摆放于周转箱内，每层需用纸板隔离；
8、关机：作业完成后，依次关闭轨道、关闭按扭，再关闭电源，同时做好机台6S工作，元件脚每日一清。
