SMT贴片加工厂的L形引脚类封装：
1、smt贴片加工厂的耐焊接性
L形引脚类封装耐焊接性比拟好，SMT加工厂普通具有以下耐焊接性。
SMT加工厂可以接受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
SMT可以接受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
2、smtt贴片加工厂的工艺特性
引脚间距构成规范系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只呈现在SOIC封装上，0.635mm只呈现在BQFP封装上。
SMT加工厂的L引脚类封装全为塑料封装器件，容易吸潮，运用前需求确认吸潮能否超标。假如吸潮超标，应停止枯燥处置。
0.65mm及以下引脚简距的封装引脚比拟细，容易变形。因而SMT加工厂在配送、写片等环节，应当心操作，以免引脚变形而招致焊接不良。如不当心掉到地上，捡起来后应停止引脚共面度和间矫正。
0.40mm及其以下引脚间距的封装，对SMT加工厂的焊膏量十分敏感，稍多可能桥连，稍少又可能开焊。因而，在应用0.40mm及其以下引脚间距的封装时，必需确保稳定、适宜的焊膏量。