SMT贴片加工保证质量需要注意什么？
1. Mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可依据SMT的装备而定，Mark点到周围的铜区需要大于2.0mm，Mark折痕、污垢、露铜等。点不允许；
2. 每个大板的四角都是必要的Mark点或对角需要两个Mark点，Mark点离边缘大于5mm;
3. 每个小板必须有两个Mark点;
4. 根据详细的设备和效果评价，FPC拼板中不允许有打“X”板;
5. 补板时，用宽胶纸将板与板粘牢，然后检查胶卷。如果补板不平，必须再次加压，再次检查胶卷；
6. 0402元件焊盘间距为0. 4mm;0603和0805元件的焊盘间距为0.6mm;焊盘最好处理成方形；
7. 为了防止FPC由于冲切下沉，板小面积地区从底面偏向冲切；
9. 拼板尺寸最好为2000mmX150mm之内;
10. 拼板边缘必须有4个SMT治具定位孔，孔径2.0mm;
11. 板边的最小间隔是10mm;
12. 拼板尽量同向散布每个小板；
13. 各小板金手指区域(即热压端和可焊端)拼成一片，防止SMT金手指在生产中吃锡；
14. Chip元件焊盘之间的间隔最小为0.5mm。