PCBA加工时的回流焊温度曲线设置不合理会增加桥连的几率：
现在的电子产品的体积要求越来越小了, PCBA加工也更要密切关注焊接中容易出现的问题。比如桥连，一个常见的缺陷是当焊料在高温焊接时在连接器直接流动,导致桥连。桥连可能发生在PCBA加工过程的不同阶段。那么桥连的原因是什么?有什么解决方法可以避免出现桥连呢?
造成桥连的原因:
1、PCB设计问题: PCB,较大、较重的元器件放置在同一侧,使PCB发生重分布不均,造成倾斜;
2、元器件的方向贴反;
3、垫片之间空间缺乏冗余;
4、回流焊炉温曲线设置不科学;
5、贴片压力设置不合理等。
1、pcb印刷电路板设计:严格的进行电路板设计层面的科学规划,合理的分配两侧元器件的重量、开导气孔、通孔的合理分布,调整密集元器件的间距,适当添加阻焊层等等。
2、回流焊炉温曲线:在PCBA加工中从字面意义上讲,液态的焊料在熔化时,温度较高的一端焊料的活性较高。如果回流焊温度曲线设置不合理,将会导致焊膏的无序流动。增加桥连的几率。
3、选择锡膏喷印机:锡膏喷印机是不需要通过钢网来涂覆焊膏的,这将减少因为模板开口不科学、钢网翘曲、钢网脱离造成的焊膏接触式涂覆不良。
4、合理控制焊膏用量:合理的控制焊膏的涂覆量,减少焊膏过多的塌陷流动性高的问题。
5、合理设置阻焊层:正确设置阻焊层在降低焊料桥接风险方面大有帮助。
以上就是小编给大家介绍的有关于PCBA加工出现桥连现象的原因以及对应的解决方法，希望看完之后能够对大家有所帮助。通过了解了如何防止焊锡桥接的知识后,您可以在评审PCBA组装厂时,重点关注他们的工艺、PCB设计、 回流曲线等的有问题,以便减少问题产生不可控的成本支出。