PCBA加工中焊料不足的缺陷有哪些？
在深圳pcba在加工过程中，焊料缺陷的原因如下：
(1)现象。焊点干燥、不完整、有空洞，插孔和导通孔焊料不饱满，焊料不爬smt在部件表面的焊盘上。
(2)原因。
①PCB预热和焊接温度过高，使焊料粘度过低。
②插孔孔大，焊料从孔中流出。
③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。
(3)解决方案。
①预热温度为90～130℃，smt当组件较多时，取上限，锡波温度为(205±5)焊接时间为3～5s。
②插孔的孔经比引脚直经大0.15～0.4mm，细线取下限，粗线取上限。
③焊盘尺寸应与引脚直径相匹配。
④设置PCB爬坡角度为4°～6°