SMT贴片加工返修过程中的技巧有什么：
SMT贴片加工返修应遵循什么原则，成功返修的两个最关键的工艺是什么，接下来就来和各位一一讲解。
手工焊接时应遵循先小后大、先低后高的原则，分类、分批进行焊接,先焊片式电阻、片 式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。
焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致，若太小,则装焊时不易定位。
焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点，待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。拖焊 时速度不要太快,1 s左右拖过一个焊点即可。
焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏,不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用， 而且还大大方便了维修工作业，提高了维修速度。
成功返修的两个最关键的工艺是焊接之前的预热与焊接之后的冷却。