pcba加工如何选择焊膏呢：
不同pcba加工产品应选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的成分、纯度和含氧量、颗粒形状和尺寸、成分和性质是决定焊膏特性和焊点质量的关键因素。以下是选择焊膏的注意事项：
（1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途，高可靠性产品需要高质量的焊膏。
（2）根据PCB焊膏的活性取决于部件的储存时间和表面氧化程度。
①一般采用RMA级。
②可选择高可靠性产品、航天和军工产品R级。
③PCB、部件储存时间长，表面氧化严重RA等级，焊后清洗。
（3）根据pcb焊膏合金成分选用于板材产品的组装工艺、印刷板和部件的具体情况。
①镀铅锡印刷板一般采用633Sn/37Pb。
②含钯或钯厚膜端头和引脚可焊性差的部件印刷板为62Sn/36 Pb /2Ag。
③一般不要选择含银的焊膏。
④一般选择无铅工艺Sn-Ag-Cu合金焊料。
①对于免清洗工艺，应选择不含卤素或其它弱腐蚀性化合物的焊膏。
②高可靠性产品、航空航天和军事产品、高精度、微弱的信号仪器仪表，以及涉及生命安全的医疗设备，必须用水或溶剂清洗。
（5）BGA. CSP,QFN一般需要使用高质量的免清洗焊膏。
（6）焊接热敏元件时，应选择含热敏元件Bi的低熔点焊膏。
（7）根据smt选择合金粉末颗粒度作为贴片加工的组装密度(是否有窄间距)。
SMD引脚间距也是选择合金粉末颗粒度的重要因素之一。3号粉(25~45um)当间距较窄时，颗粒直径一般为40μm以下合金粉末颗粒。