SMT贴片加工技术性优势是什么：
①稳定性高，抗震工作能力强
SMT贴片生产加工选用的是块状元器件，具备可靠性高，元器件小而轻，故抗震工作能力强，选用自动化生产，贴片稳定性高，一般欠佳点焊率低于百百分之零点十，比埋孔插元器件波峰焊接技术性低一个量级，可以确保电子设备或元器件点焊缺陷率低，现阶段几乎有90%的电子设备选用SMT加工工艺。
②电子设备体型小，拼装相对密度高
SMT贴片元器件容积仅有传统式压接式元器件的1/10上下，而净重也仅有传统式压接式元器件的10%，通常选用SMT技术性可使电子设备容积变小40%~60%，品质缓解60%~80%，所占总面积和总重量都大大降低。而SMT贴片加工拼装元器件网格图从1.27MM发展趋势到现阶段0.63MM网格图，某些也是做到0.5MM网格图，选用埋孔安裝技术性安裝元器件，可使拼装相对密度更高一些。
③高频率特点好，特性靠谱
因为内置式元器件贴片坚固，元器件通常为无导线或短引线，减少了生存电感器和分布电容的危害，提升了电源电路的高频率特点，降低了电磁波和微波射频影响。选用SMC及SMD设计方案的电源电路最大工作频率达3GHz，而选用内置式元器件仅为500MHz，可减少传送时间延迟。可用以时钟频率为以上16MHz以上的电源电路。若应用MCM技术性，电子计算机工作平台的高档时钟频率可达100MHz，由生存电感造成的额外功能损耗可减少2-3倍。
现阶段破孔安裝印制电路板要完成彻底自动化技术，还需扩张40%原印制电路板总面积，那样能够使全自动软件的插装头将元器件插进，不然沒有充分的室内空间空隙，将弄坏零件。全自动贴片机（SM421/SM411）选用真空泵嘴吸放元器件，真空吸嘴低于元器件外观设计，反倒提升安裝相对密度。实际上小元器件及细间隔QFP器科 均选用全自动贴片机开展生产制造，以完成全程自动化生产。
⑤控制成本，降低花费
（1）印制电路板使用的面积减少，总面积为埋孔技术性的1/12，若选用CSP安裝则其总面积还需要大幅降低;
（2）印制电路板上打孔总数降低，节省维修花费;
（3）因为频率特点提升，降低了电源电路调节花费;
（4）因为内置式元器件体型小、品质轻，降低了包裝、运送和存储花费;选用SMT贴片生产加工技术性可节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、時间等，可减少成30%~50%。