探讨SMT贴片加工包装印刷焊膏工艺流程规定：
包装印刷工艺是确保表层组装品质的重要环节之一，依据資料统计分析，在PCB设计恰当.电子器件和PCB品质有保障的条件下，表层组装中有70%的产品质量问题出在印刷技术上。因而，包装印刷部位准确是否(包装印刷精密度).焊膏量的是多少.焊膏量是不是匀称.焊膏图型是不是清楚.有没有黏连.印制电路板表层是不是被焊膏粘污等都可以直接危害表层组装板的焊接品质。
为了更好地确保SMT贴片加工组装品质，务必严格按照包装印刷焊膏的品质。(导线核心距0.65mm以内的窄间隔元器件，务必全检)。
1.增加焊膏规定
(1)增加的焊膏量匀称，一致性好。焊膏图型要清楚，邻近的图型中间尽可能不必黏连。焊膏图型与焊层图型要一致，尽可能不必移位。
(2)在—般状况下，焊层上企业总面积的焊膏量应是0.8mg/mm2上下。对窄间隔电子器件，应是0.5mg/mm2上下(在操作过程选用模版尺寸与张口规格来操纵)。
(4)焊膏包装印刷后，应无比较严重坍落，边沿齐整，移位不得超过0.2mm，对窄间隔电子器件焊层，移位不得超过0.lmm。PCB不允许被焊膏环境污染。
2.检测方式
看着检测，有窄间隔的用2—5倍高倍放大镜或3一20倍光学显微镜检测。
3.检验标准
依照本产品标准或参考其他规范(比如IPC规范或SJ/T10670-1995表层组装加工工艺通用技术条件等规范)实行。