PCBA加工前为何要加热呢：
在大规模生产的PCBA加工焊接自然环境中，温度曲线图的必要性获得了普遍的了解。迟缓提温和加热环节有利于激话助焊膏.避免热冲击性并提升smt贴片式时点焊品质。殊不知，当牵涉到返修.原形制做或PCBA首样打样品的新项目时，非常容易忘掉加热环节的必要性，这也许会造成机器设备即便沒有毁坏也会受到非常大影响。那麼，针对这般关键的一步，为啥smt加工厂中操作过程的过程中会常常忘掉呢？省去这一环节的不良影响是啥？
当专业技术人员和从业人员听见温度曲线图或温度曲线图这两个词时，便会想起smt回流焊炉。顺着焊接区的极大长短能够轻易地见到4个具体的温度管制区，最后会造成极致的焊接点焊，希望如此。每一个环节都通过专业技术人员的实践经验和多次实验细心操纵和改善，每一个环节都是在推动点焊品质和降低缺点层面充分发挥。但别的工业生产焊锡机很有可能沒有那么细致的温度操纵。但他们的共同之处是加热环节。
可选择性波峰焊机中的助焊膏点燃：
加热环节的效果是将所有部件的温度从室内温度平稳地上升到小于焊膏溶点的隔热保温温度，大概150℃。调整温度转变以维持每秒钟多次的稳定陡坡。加热环节以后立即是均热环节，该过程将维持该温度一段时间，以保证木板遇热匀称。随后是流回环节，运行点焊产生。在加热和泡浸环节，焊膏中的挥发物有机溶剂被烧毁，助焊膏被激话。