SMT贴片加工点焊上锡不圆润的首要缘故：
①助焊膏中助焊剂的润滑性能不太好，不可以做到不错的上锡的规定。
②助焊膏中助焊剂的活力不足，不可以进行除去PCB焊盘或SMD焊接位的空气氧化化学物质。
③助焊膏中助焊剂助焊剂扩大率太高，非常容易出現裂缝。
④PCB焊盘或SMD焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果。
⑤点焊位置焊膏量不足，造成 上锡不圆润，发生缺口。
⑦在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊剂活力无效；
现阶段，在SMT贴片制造厂家里，多选用引入优秀的检测仪器开展生产过程的品质监管。在回流焊炉加工工艺流程中，一般应用AOI检测仪器开展品质的操纵。质量管理全过程的全自动主要参数调整和意见反馈因为成本费过高，还需用人为开展设定。
在这样的情形下，更必须电子器件贴片式公司制订一些行之有效的标准和规章制度，严格遵守制订的标准，根据人力检测来完成技术的可靠性。电子器件贴片式价钱的质量管理标准的制订中，实际操作工作人员的解决工作能力和设施的操纵是十分关键的。