SMT贴片加工时为什么会出现元件位移现象呢：
SMT贴片加工时元件位移问题实际上是SMT厂加工中的不良现象。随着科学技术的发展和人们生活水平的提高，对电子产品的追求越来越小型化和精密化。SMT小批量芯片加工厂的传统DIP插件在小型紧凑的PCBA尤其是大规模、高集成度的IC中不如SMT芯片加工好。
对于很多研发企业来说，将产品送到SMT小批量芯片加工厂采用SMT人工和材料的PCBA加工方式是一个非常好的选择。但是在SMT芯片加工中也可能出现一些问题，例如元件位移。
SMT贴片加工元件位移是什么问题：
①SMT加工时，吸嘴气压调整不当，压力不够，造成元件移位。
③锡膏本身黏度不够，在运输过程中因振荡、晃动等问题造成元件偏移。
④锡膏的使用时间有限。超过SMT焊膏的使用寿命后，其中的助焊剂会变质，导致PCBA贴片焊接不良。
⑤在SMT印刷和PCBA贴装后的搬运过程中，由于振动或不正确搬运造成元器件移位。
⑥贴片机的机械问题导致元件贴装错误。用心做好每一步SMT代工和材料，严格按照PCBA加工流程，良好的服务态度才能带来优质的PCBA代工产品。