SMT贴片加工前的准备有哪些内容：
①电路板数据（Gerber）
标准电路图电子文件应至少包括4层：PAD文件，通孔文件，文本表面文件，阻焊层文件；最好是由PCB板工厂提供的连接板格柏；标准板边缘规格：在上下两侧留出10mm的板边缘；标准定位孔规格：同一板边缘左右两侧各有一个定位孔，板中心距两侧板边缘直径为5mm。4mm圆孔；标准的视觉标记点规格：1mm实心喷锡点，两侧和对角线不对称，外环上直径3mm的透明环。
SMT贴片加工包含位置坐标的电子文件（CAD，扩展名为“.TXT”的文本文件）；SMT正面和背面材料与DIP材料清单混合在一起（请提供零件编码原理和正面和背面零件的辨别方法）；SMT前后材料和DIP材料的单独清单（请提供前后部件的区分方法）；SMT正面/ SMT背面/ DIP材料的单独列表。
③补充材料
SMT贴片加工过程炉温测量板（包括重要部件的刮板）；空的PCB板时，诺的电子产品一般使用A型PCB板；印刷钢板。