DIP/AI插件加工（DualIn-linePackage），也被称为DIP封装型，也称为双联合包装类型的技术是指利用双包装类型的集成电路芯片，且最小和中型集成电路使用这种类型的包装类型。深圳pcba代工产品一般包括手工加工产品：医疗设备和工业控制系统主板和电源系列，汽车电子控制系列，网络通讯系列，家用电器系列，手机周边产品系列，仪器仪表等系列。
引脚数通常不超过100。DIP封装类型的CPU芯片具有两行引脚，需要将其插入具有DIP结构的芯片插槽中。当然也可以将其插入电路板，并用相同数量的焊孔和几何排列进行焊接。DIP封装类型的芯片应从芯片插槽中小心插入，以免损坏引脚。
DIP封装类型的结构包括：多层陶瓷双列直插式，单层陶瓷双列直插式，引线框浸入式（包括玻璃陶瓷密封式，塑料封装式结构型，陶瓷低熔点玻璃封装式），目前，随着SMT手工加工技术的飞速发展，SMT贴片手工加工已逐渐取代DIP/AI插件加工的人工处理。
然而，由于大尺寸在PCBA生产一些电子部件的，插件的手工处理还没有被替换。它在电子装配过程中仍然起着重要作用。在SMT贴片的手动处理，DIP/AI插件加工通常使用装配线手动插件，这需要更多的工人。DIP的处理过程插件人工处理通常可以分为：组分成型手动处理插件过波峰焊，部件的切削，跖补焊（焊接后），洗涤板的功能测试。
①元设备预处理首先，在预处理车间将提取根据物料清单从材料系材料的工作人员，仔细检查类型，规格和材料的迹象，并进行预处理。根据生产前的样品。使用自动大容量电容器脚剪切机，晶体管自动成型机，自动皮带成型机等进行手动加工。
③波峰焊将插件PCB该板被放入波峰焊高温输送带，和PCB板通过喷涂步骤钎焊，预热，波峰焊，和冷却。
④元器件切削英尺并。
剪切和焊接在PCB板的脚，以实现适当的大小。
⑤修理（焊接后）
修理焊接，修理和修理尚未完全焊接的PCBA成品钢板。OEM物料OEM厂商包括手工加工商业印刷电路板，整套组件的采购，SMT贴片手工处理，插件手工处理，焊接后手工处理以及测试组装手工处理。数字产品开发设计，OEM服务项目，ODM加工订单服务项目。
⑥洗板以清洗残留在PCBA成品中的助焊剂和其他有害物质，以达到客户要求的环保标准清洁度。
⑦焊接完功能测试部件后，请在PCBA板上进行功能测试，以测试功能是否正常。如果检测到功能缺陷，则应对其进行维护和重新测试。