SMT贴片加工的拆焊方法是什么：
在SMT贴片加工期间，不可避免地会出现由于材料异常，焊接不良，焊锡膏等因素引起的一些故障，但是这种类型的故障处理起来相对简单，只需将其消除即可然后焊接。然后，让我们看一下SMT处理的拆焊技术。
①对于电阻，电容，二极管，晶体管等SMD组件较少的组件，请先在PCB板上的一个焊盘上镀锡，然后用镊子左手握住该组件并将其放入安装位置并保持紧靠它。在电路板上，用烙铁用右手焊接镀锡焊盘上的引脚。可以松开左侧的镊子，然后用锡丝焊接其余的脚。如果要拆卸此类组件比较容易，只需使用烙铁同时加热组件的两端，然后在锡熔化后轻轻提起组件。
③对于引脚密度较高的组件，焊接步骤相似，即先焊接一个焊脚，然后使用锡线焊接其余的焊脚。引脚的数量相对较大且密集，而引脚与焊盘的对准是关键。通常在角落上选择仅镀少量锡的焊接垫。用镊子或手将组件与焊垫对齐，并将边缘与引脚对齐。用很小的力将元件压在PCB上，然后用烙铁焊接，磁盘的相应引脚焊接良好。