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PCBA贴片加工的品质监控是什么呢
 日期:2021/2/26 3:00:00 

PCBA贴片加工的品质监控是什么:

PCBA只能通过许多环节来生产,例如PCB制造,电子元件采购和PCBA来料检验,SMT芯片处理,插件处理,程序触发,测试,老化等。整个供应链和制造链电路板非常长,并且任何链路中都可能出现问题,从而导致大量质量不合格的PCBA板。鉴于这种情况,PCBA芯片处理的质量控制是最重要的部分。

①收到PCBA贴片加工订单后,召开生产前会议尤为重要。

主要对PCBGerber文件进行过程分析,并根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商并不关注这一点,而是倾向于这一点。由于不良的PCB设计,不仅容易产生不良的质量问题,而且还需要大量的返工和维修工作。

②从PCBA采购和检查电子元件

严格控制电子元件的采购渠道,从主要贸易商和原始制造商那里购买,并避免使用二手材料和伪造材料。此外,应建立专门的PCBA进货检验站,以严格检验以下项目,以确保组件无故障。

PCB:检查回流焊炉的温度测试,无飞线的通孔是否阻塞或墨水泄漏,板表面是否弯曲等。

IC:检查丝网印刷是否与BOM一致,并保持恒温恒湿。

其他常用材料:检查丝印,外观,实时测量等。

SMT贴片加工,PCBA加工
③SMT组装

锡膏印刷和回流焊炉的温度控制系统是组装的关键,而激光模板则带有需要更高的质量要求和更好的加工要求。根据PCB的要求,可以增加或减少一些钢网或U形孔,可以根据工艺要求制作钢网。其中,回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢网的牢固焊接非常重要,可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外,严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

④插件处理

在插件过程中,超短波焊接的模具设计是关键。 PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来提高产量。

⑤PCBA贴片加工处理板测试

对于具有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试),FCT(功能测试),燃烧测试(老化测试),温湿度测试,跌落测试等。