SMT贴片加工处理中有哪些拆焊技术：
在SMT贴片加工处理中拆卸高引脚密度组件的主要建议是使用热风枪。用镊子夹住部件，并用热风枪来回吹动所有销，并在熔化部件时提起。如果需要拆卸零件，请勿吹到零件的中央，并且时间应尽可能短。卸下零件后，用烙铁清洁垫圈。
①对于带有少量引脚的SMT组件，例如电阻器，电容器，双极和三极管，请先在PCB板上的焊盘上镀锡，然后使用镊子用左手将组件固定在安装位置，并固定在电路板上，右手将焊盘上的引脚焊接到出售的焊盘上。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡线焊接。这种零件也很容易拆卸，只要零件的两端和烙铁同时加热，锡就会熔化并稍微提起以拆卸。
③对于高销售密度的零件，焊接工艺相似。首先，焊接脚，然后使用焊丝焊接其余的脚。脚的数量又大又密，钉子和垫子的对齐很重要。通常，在拐角处的焊盘上镀有少量锡，然后用镊子或手将其与焊盘对齐。销售的边缘对齐。将这些零件稍微用力按压在印刷电路板上，并用烙铁焊接焊盘上的引脚。