SMT贴片加工的优势和设计要求：
SMT贴片加工的表面安装组件的选择和设计是整个产品设计的关键部分。设计人员在系统结构和详细的电路设计阶段确定组件的电气性能。在SMT设计阶段，应根据设备和工艺的特定条件以及总体设计确定表面安装组件的包装形式和结构。要求。表面安装的焊点既是机械连接点，也是电气连接点。合理的选择将对提高PCB设计密度，可制造性，可测试性和可靠性产生决定性影响。
SMT贴片加工表面安装组件的功能与插件组件相同。不同之处在于组件的包装。表面安装的封装在焊接过程中必须承受高温。组件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。在产品设计中必须充分考虑这些因素。
SMT贴片加工的主要优点是：
①有效节省PCB面积。
③保护组件内部不受湿度和其他环境影响。
④提供良好的沟通链接。
⑤帮助散热并促进传输和测试。
表面贴装组件分为两类：有源和无源。根据销的形状，分为鸥翼型和“J”型。下面介绍该类别中组件的选择。无源器件主要包括矩形或圆柱形的单片陶瓷电容器，钽电容器和厚膜电阻器。圆柱形无源组件称为“MELF”。回流焊接时，它们容易滚动。需要特殊的垫设计，通常应避免使用。
矩形无源组件称为“CHIP”芯片组件。它们体积小，重量轻，抗微生物冲击和抗冲击性以及寄生损失低。它们被广泛用于各种电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍阻挡层的电镀。