DIP/AI插件加工的处理过程需要注意什么：
DIP封装类型的结构包括：多层陶瓷双列直插式，单层陶瓷双列直插式，引线框浸入式（包括玻璃陶瓷密封型，塑料封装型结构型，陶瓷低熔点玻璃封装型）等。当前随着SMT手工处理技术的飞速发展，SMT补丁手工处理已逐渐取代DIP/AI插件加工的手工处理。但是，由于PCBA生产中某些电子组件的尺寸较大，因此无法替换手工处理插件。它在电子装配过程中仍然发挥着重要作用。
①当必须将电子组件插件连接到PCB时，外观插件应保持平整，无倾斜现象，字体一侧必须朝上。
②电子元件插件，例如电阻器，插件后的焊针不能阻塞焊垫。
④DIP/AI插件加工处理必须检查电子组件的表面上是否有油和其他污垢。
⑤对于某些敏感的组件，插件不应太硬，以免损坏以下组件和PCB板。
⑥电子组件插件不应超过PCB的边缘。注意组件的高度和引脚之间的距离。