SMT贴片加工中常用到哪几种检测工具：
SMT贴片加工是一个相对而言非常复杂的一个加工工艺，针对专业技术人员的规定十分严苛，而且就算是阅历丰富的专业技术人员也免不了很有可能会出現难题，在这类状况下，大家就必须持续进的检测，运用有关的专用工具和机器设备来开展不断的检测。那麼究竟有什么技术装备能够被运用呢？在什么阶段中又可以运用这种设备呢？
①MVI检测方法。这实际上是彻底借助工作经验的检测方式，针对专业技术人员的规定较为高，便是大家常常说的人力估测，用双眼还可以见到一些技术性上的难题。
③X-RAY检测。这类检测针对电板上非常容易出現的难题开展检测。在SMT贴片加工中，许多电源电路上的点焊，针对专业技术人员的规定十分大，例如人眼看不清的点焊，或是是非常容易出現难题的点焊，那麼大家彻底可以用BGA来解决了。电焊焊接之后非常容易出現裂缝，或是是点焊尺寸不一致的难题，这种都必须中后期的检测来解决了。自然中后期还很有可能会采用一些ICT的輔助检测机器设备。