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PCBA加工中返修的原则有哪几个：

①PCBA加工返修根据:返修维修不具有设计方案文档和要求，沒有按相关要求历经审核，沒有专一的返修维修工艺规程。

②每一个点焊容许的返修频次:对有缺陷的点焊容许返修，每一个点焊的返修频次不可超出三次，不然电焊焊接位置损害。

③卸下来的电子器件的应用:卸下来的电子器件正常情况下不可再度应用，若必须应用，务必按电子器件的原电气设备特性和使用性能开展挑选检测，符合规定才容许电脑装机。

④每一个焊层上的解焊频次:每一个印刷焊层只应开展一次解焊实际操作（即只容许拆换一次电子器件），一个达标点焊的金属材料间化学物质（IMC）的薄厚为1.5～3.5μm，重熔后薄厚会提高，乃至做到50μm，点焊变脆，电焊焊接抗压强度降低，震动标准下存有比较严重的可信性安全隐患；并且重熔IMC必须高些的溫度，不然是不可以除去IMC的。埋孔出入口电镀铜层超薄，重熔后焊层易从这里破裂；伴随着Z轴的热变形，铜层产生变形，因为铅焊锡点的阻拦，焊层产生摆脱。无重金属状况下能把全部焊层拉起:PCB因玻纤与环氧树脂胶有水蒸气，遇热后层次:数次电焊焊接，焊层易起翘，与板材分离出来。

⑤PCBA加工表层安裝及混和安裝PCBA拼装电焊焊接后的弓曲和歪曲度规定:表层安裝及混和安裝PCBA拼装电焊焊接后的弓曲和歪曲度低于0.75％的规定

⑥PCB拼装件修补数量:一块PCB拼装件的修补数量仅限于六处，过多的维修和改裝危害可信性。