SMT贴片加工的时候锡膏粘度怎么控制：
一般在SMT贴片加工制造中，大家采用的锡膏粘度为180~200Pa/s。假如锡膏粘度低，便会出現助焊膏过稀状况。这时候连续出現的很有可能便是包装印刷中会出现坍塌、空焊、立碑、有锡珠、不圆润、BGA裂缝等加工工艺难题的出現。那麼大家应当怎么检测和操纵助焊膏的黏度。
一般状况下大家会用黏度检测仪检测锡膏粘度，下边兴宏泰小编教你怎样在沒有黏度检测仪下检验锡膏粘度。
①助焊膏的黏度会随生产车间溫度的减少而扩大，一般状况下提议生产车间溫度为25正负极2.6度，不必超出28度。相反减少。
②假如助焊膏在钢在网上包装印刷时直徑总面积越大，黏度就越大，相反黏度越小。大家一般选用10-15的助焊膏翻转直徑。
④刮板视角也会影响助焊膏的黏度，视角越大，黏度越大，相反黏度越小，一般选用四十五度或60度二种型号规格的刮板。
因此 采用助焊膏的黏度应与所应用加工工艺配对，还可以根据加工工艺主要参数的调节更改其生产制造黏度。