SMT贴片加工中的质量把控是完成高质量、成本低、经济效益的关键方式 。
1.smt贴片加工厂制订质量总体目标
SMT贴片规定pcb电路板根据包装印刷助焊膏、贴片电子器件，从再流焊炉出去的表层拼装板的达标率做到或贴近做到100％，也就是规定完成零(无)缺点或贴近零缺陷的再流电焊焊接质昼，另外还规定全部的点焊做到一定的冲击韧性。仅有那样的商品才可以完成高质量、很高的可靠性。质量总体目标是可精确测量的，SMT的不合格率可以操纵到不大于10ppm(即10x106)，它是每一个SMT制造厂追求完美的总体目标。一般 能够依据本公司生产加工商品的难度系数水平、机器设备标准和技术水平，制订总体目标、中后期总体目标、长期总体目标。
2.过程方式
①定编本公司的标准文档，包含DFM公司标准、通用性加工工艺、检验标准、审批和审查规章制度等。②根据管理信息系统和持续的监控与操纵，完成SMT商品高质量，提升SMT生产量和高效率。③推行整个过程操纵。SMT设计产品一购置操纵一生产制造过程管理一质量检测一图纸文件管理方法商品安全防护一服务项目出示一数据统计分析一员工技能培训。
加工过程立即影响商品的质量，因而解决加工工艺主要参数、工作人员、设各、原材料、加エ、监控和测试标准、环境等危害加工过程质量的全部要素加以控制，使其处在可控标准下。可控标准以下:
①设计方案电路原理图、cad零件图、样品、包裝规定等。
②制订商品工艺文件或安全操作规程，如加工工艺全过程卡、操作规范、检测和实验手册等。
③生产线设备、工作服、夹具、磨具、轴具等持续保持达标合理。
④配备并应用适合的监控和精确测量设备，使这种特点操纵在要求或容许的范畴内。
⑤有确立的质量基准点。SMT的重要工艺流程有助焊膏包装印刷、贴片式、再流焊和波峰焊机温度控制管控对质量基准点(质量控制点)的规定是:当场有质量控制点标志，有标准的质量控制点文档，控制参数纪录恰当、立即、清她，对控制参数开展剖析解决，按时评佔PDCA和可追测性sMT生产制造中，对接焊音、贴片式胶、电子器件耗损应开展定额管理，做为关键工艺流程操纵內容之一。