SMT贴片加工普遍印刷缺点及解决方案有哪些：
SMT是表层拼装技术性（表层贴片技术性），是电子器件拼装制造行业里时兴的一种技术性和加工工艺。SMT贴片指的是在PCB上开展生产加工的系列产品生产流程的通称。
往从总体上，SMT贴片加工便是把电子器件过贴片机设备贴紧印着胶或伴随着助焊膏的PCB上，接着过电弧焊接电焊焊接炉。下列是兴宏泰SMT制造长达多年的PCB订制和拼装经验交流出去的几类普遍SMT贴片加工印刷缺点及解决方案。
①拉尖是印刷后焊层上的助焊膏呈小山包,拉尖非常容易造成刮刀间隙或助焊膏黏度增大。能够根据适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的助焊膏来防止或减少拉尖出現的几率。
③凹痕印刷后,助焊膏往焊层两边凹痕。导致缘故有三种：刮刀工作压力过大、pcb电路板精确定位牢靠、助焊膏黏度或金属复合材料水分含量太低。相对性应的，也是有三种防止或解决方案：调整压力、再度固定不变pcb电路板、选择合适黏度的助焊膏。
④边缘和表层有毛刺。假如助焊膏黏度低,模版开孔孔壁凸凹不平，非常容易出現线路板边缘和表层毛刺状况。SMT生产加工工作人员能够根据选择黏度略高的助焊膏，另外在印刷前检查模版开洞的蚀刻质量来避开这类状况的产生。