PCBA焊接加工关键就是指将PCB线路板与电子器件历经焊锡丝加工工艺电焊焊接起來的生产工艺流程。在激光焊接加工的全过程中非常容易出現虚焊和假焊等电焊焊接欠佳的状况，虚焊和假焊会比较严重危害商品的可信性，巨大的提升商品的检修成本费。
PCBA焊接加工的虚焊和假焊缺点难题，是由许多缘故导致的，主要是因为焊锡丝不可以充足侵润焊层和电子器件脚位，电子器件与线路板焊层不可以完成充足电焊焊接。在加工过程中，实际能够根据以下的方法开展防止。
①对电子器件开展防水贮藏
电子器件置放空气中的時间太长，会造成电子器件吸咐水份，电子器件空气氧化，造成在电焊焊接全过程电子器件不可以充足消除金属氧化物，造成虚焊、假焊的缺点。因而，在电焊焊接全过程中，要对有水份的电子器件开展烤制，针对空气氧化的电子器件开展更换。一般在PCBA制造厂都是配置电烤箱，对有水蒸气的电子器件开展烤制。
②采用著名品牌的助焊膏
PCBA电焊焊接全过程中出現的虚焊和假焊缺点，与助焊膏的品质有非常大的关联。助焊膏成份中的合金属材料成份和助焊液配备不科学，非常容易造成在电焊焊接全过程中，助焊液活性工作能力不强，助焊膏不可以充足侵润焊层，进而造成虚焊、假焊缺点。因而，能够挑选像千住、阿尔法、唯特偶等著名品牌的助焊膏。
③调节包装印刷主要参数
虚焊和假焊难题，很绝大多数是由于少锡，在包装印刷全过程时要调节刮板的工作压力，采用适合的网板，网板口不必很小，防止锡量偏少的状况。
在开展回流焊炉工艺流程时，要操控好电焊焊接的時间，在加热区時间不足，不可以使助焊液充足活性，消除电焊焊接处的表层金属氧化物，在电焊焊接区的時间太长或是过短，都是造成虚焊和假焊。
⑤尽可能应用流回电焊焊接，降低手工制作电焊焊接
一般在应用电铬铁开展手工制作电焊焊接时，对电焊焊接工作人员的技术标准较为高，烙铁头的溫度过高过低或是在电焊焊接时，电焊焊接的电子器件产生松脱，都非常容易造成虚焊和假焊，应用流回电焊焊接能够降低人为因素的外在要素，提升电焊焊接的质量。
⑥防止电铬铁的溫度过高或低
在PCBA电焊焊接的后焊生产加工和检修时，都用电铬铁开展手工制作电焊焊接。在应用电铬铁时，不标准的实际操作，造成烙铁头的溫度过高或是过低，都非常容易导致虚焊和假焊。因而，在电焊焊接时，要维持烙铁头整洁，依据不一样的构件和点焊的尺寸、元器件样子来挑选不一样输出功率种类的电铬铁，把电焊焊接的温控在300℃—360℃中间。
在PCBA焊接加工全过程中造成的虚焊和假焊，是由许多 要素导致的，之上仅仅例举了一些较为普遍的缘故，根据之上这种防范措施，再联系实际的状况，就可以合理的降低虚焊和假焊铸造缺陷了。