SMT贴片加工中的裂缝是怎么产生：
①SMT贴片加工-PCB焊层与元器件电级存有侵润欠佳。
②SMT贴片加工-助焊膏未按要求监管。
③SMT贴片加工-焊接焊接与电级各种各样原材料的热膨胀系数不配对，点焊凝结时不稳定。
④SMT贴片加工-再流焊溫度曲线图的设定无法使助焊膏中的有机化学挥发性有机物及水份在进到流回区前蒸发。
无重金属焊接材料的难题是高溫、界面张力大、粘度大。界面张力的提升必定会使汽体在制冷环节的外逸更艰难，汽体不易排出去，使裂缝的占比提升。因而SMT贴片中无重金属点焊中的出气孔、裂缝比较多。
此外，因为无重金属电焊焊接溫度比有铅电焊焊接高，特别是在尺寸较大、实木多层板，及其有热导率大的电子器件时，高值溫度通常要做到260℃上下，制冷凝结到室内温度的温度差大，因而，无重金属点焊的地应力也较为大。再再加较多的IMC，IMC的线膨胀系数较为大，在高温工作或强机械设备冲击性下非常容易造成裂开。
另一类是处在电焊焊接页面的裂缝(或称微孔板)，这类裂缝十分小，乃至仅有根据扫描仪透射电镜（SEM）才可以发觉。裂缝的部位和遍布可能是导致电联接无效的潜在性缘故。非常是输出功率元器件裂缝测会使元器件传热系数扩大，导致无效。
电焊焊接页面的裂缝（微孔板）主要是因为Cu的高溶解度导致的。无重金属焊接材料的溶点高，并且也是高Sn焊接材料，Cu在无重金属电焊焊接时的融解速率比Sn-Pb电焊焊接时高很多。无重金属焊接材料中铜的高溶解度会在铜与焊接材料的页面造成“裂缝”，伴随着時间的变化，这种裂缝有可能会消弱点焊的可信性。