SMT贴片加工元器件移动的原因有哪些：
过炉后SMT贴片加工元器件移动。SMT贴拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%~60%，净重缓解60%~80%。不一样封裝移动缘故差别，下边兴宏泰小编详细解读。
①再流焊合炉风力很大（关键产生在BTU火炉上，小、高元器件非常容易造成移动）。
②传输导轨(TTWguide)震动、smt贴片机传输姿势（偏重的元器件）
③焊层设计方案不一样（symmetry)。
④尺寸较大焊层托起（SOT143）。SMT贴是在PCB基本上开展生产加工的系列产品生产流程的通称，PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷线路板。SMT是表层拼装技术性（表层贴片技术性）（SurfaceMountedTechnology的简称），是电子器件拼装制造行业里时兴的一种技术性和加工工艺。
⑤脚位少、跨度很大的元器件，非常容易被焊锡丝(xī)界面张力（表述:物块遭受抗拉力功效时的互相驱动力)拉斜。对该类元器件，如SIM卡，焊层或网板开窗通风(windowing)的包容务必低于元器件脚位总宽加0.2mm。
⑥元器件两边规格尺寸不一样。
⑦元器件支承不匀，如封裝体反湿润扭力、精准定位孔或安裝槽跑位。
⑧周围有非常容易产生排气管的元器件，如钽(Tantalum)电容器等。
⑩但凡能够造成立牌的要素(factor)，都是造成移动。
对于实际缘故解决(chǔlǐ)方式：
因为再流焊合时，元器件显示信息飘浮情况。假如必须精确精准定位，应当搞好下列工作中：
①焊膏包装印刷务必精确且网板开窗通风(windowing)规格不可以比元器件脚位宽0.毫米之上。
②有效地设计方案焊层与安裝部位（position)，便于能够 使元器件全自动校正。
③设计方案时，零部件与之的相互配合空隙适度变大。