在PCBA加工焊接过程首要检查什么：
PCBA加工焊接就是指根据一系列的工艺流程将PCB裸板与电子器件开展保护接地的生产加工步骤。PCBA运用贴攒机是将一些微中小型的零件贴放到PCB板上，其生产工艺流程为：PCB板精准定位、包装印刷助焊膏、贴攒机贴片等。
PCBA加工焊接就是指根据一系列的工艺流程将PCB裸板与电子器件开展保护接地的生产加工步骤。PCBA运用贴攒机是将一些微中小型的零件贴放到PCB板上，其生产工艺流程为：PCB板精准定位、包装印刷助焊膏、贴攒机贴片、过回焊炉和做成检测。伴随着科技的发展，SMT还可以开展一些尺寸较大零件的贴片。一般来说，线上生产制造前，必须对第一件开展确定，对数据信息开展强度校核，并应用专业设备开展检验，以确保第一件的电焊焊接品质。
①BOM表的查验
BOM表是零部件的物料，由电子设备开发者出示。在确定第一件的全过程中，PCBA加工焊接加工工艺依据显影剂出示的BOM表查验第一件商品，是不是将相对的原材料贴在恰当的部位，是不是有歪斜的、缺少的/不正确的构件，及其是不是产生偏移状况。保证宣布生产制造时的生产加工品质。
在PCBA加工焊接全过程中开展第一次确定时，您还能够查验Gerber文件，查验油墨印刷层，并查验SMD元器件上的logo是不是恰当和清楚可鉴别。
③模版查验
假如它并不是新品，一般有一个模版。在第一次确定时，必须查验模版以保证商品的电焊焊接品质。
在确定第一片PCBA焊的全过程中，根据对所述新项目的认证，能够保证PCB板可以依照显影剂的规定开展恰当的安裝原材料，最终应用专业设备对第一片开展检测。pcba加工SMT和DIP全是在PCB板上集成化零件的方法，其关键差别是SMT不用在PCB上打孔，在DIP必须将零件的PIN脚插进早已钻好的孔中。可确保第一件的电焊焊接品质。