SMT贴片元器件和导线电子器件用什么方法焊接：
SMT贴片元器件容积非常小，重量较轻，贴片式元器件比导线元器件非常容易电焊焊接。贴片式元器件还有一个很重要的益处，那便是提升了电源电路的可靠性和可信性，针对制做而言便是提升了制做的通过率。这是由于贴片式元器件沒有导线，进而降低了杂散静电场和杂散电磁场，这在高频率数字集成电路和髙速数字电路中比较突出。
SMT贴片元器件电焊焊接的方式：把电子器件放到焊层上，随后在元器件脚位和焊层触碰处擦抹上涨好的贴片式助焊膏(留意擦抹的不必过多防止短路故障)，随后用20W内火式电铬铁给焊层和SMT贴片元器件相接处加温(溫度应在220~230℃)，见到焊锡丝熔融后就可以拿开电铬铁，待焊锡丝凝结后电焊焊接就进行。电焊焊接完后能用医用镊子夹一夹被焊贴片式元器件看有没有松脱，无松脱(应该是很牢固的)即表达电焊焊接优良，若有松脱应再次抹点贴片式助焊膏再次按所述方式 电焊焊接。
在焊完全部的脚位后，用助焊液淋湿全部脚位便于清理焊锡丝。在必须的地区抽掉不必要的焊锡丝，以清除一切短路故障和钢筋搭接。