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SMT贴片加工过程会遇到哪些难题：

愈来愈多的人意识到表层贴片产品品质拙劣所产生的不良影响，这表明生产制造生产厂家急待巡视一下生产制造程序流程，安裝必需的全自动电子光学检测设备，以降低品质拙劣所产生的损害。SMT贴拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%~60%，净重缓解60%~80%。

客户对电子设备小型化的规定与日俱增。人们如今必须，未来也必须容积更小、品质更强、特性更强而且高效率高些的手机上、电脑上、数码科技照相机等。随着着大家对电子设备小型化的要求，人们遭遇着要生产制造出有着不计其数个在一切正常状况下看不到的零部件的商品的不容乐观挑戰。

表层贴片加工制造业遭遇着下列关键难题：

人们正在尝试将小石子般尺寸的元器件拼装到不计其数、甚至以百万计的PCB上，PCB的元器件遍布相对密度极高。SMT贴拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%~60%，净重缓解60%~80%。在拼装全过程中，人们所应用的机器设备因为众多要素将会造成不经意或经常的系统软件性精准定位误差。

这种要素包含：脆化难题、贴片0402或0201元器件的工作能力难题、维持贴片精准定位精确的设置问题、因为沉积的碎渣真空吸盘产出率0402型板以前的时间问题。在效率减少以前每钟头贴片元器件的总数；实时控制工作人员旋转钢丝绳卷筒的工作能力。此外，也有规范焊接材料的产品质量问题。这种得以令人了解为何商品质量拙劣的成本费是极大的。直到不正确发觉，早已晚了，一些不正确是在测验时发觉的，而测验能发觉60%的不正确，很多商品因为拼装相对密度高或是是设计方案特点而不可以开展测验。

也有一些不正确在开展系统测试时发觉的（假如对商品开展这类检测得话）。大部分的缺点是顾客发觉的。人们中的绝大部分或是曾身负伪劣商品之苦，或是在报刊上读到过相关欠佳品质纪录和很多退换货的商品报导，这比用以维修的成本费也要大很多。