兴宏泰带你了解SMT贴片加工特点知识：
回流焊炉做为SMT生产过程后期的工艺流程，它的欠佳综合性了包装印刷与贴片式的欠佳，包含少锡、短路故障、侧立、偏差、漏件、多份、错件、反方向、背面、立碑、裂痕、锡珠、虚接、裂缝、光滑度，在其中立碑、裂痕、锡珠、虚接、裂缝、光滑度是在电焊焊接之后有的不良情况。
立碑：电子元件的一端离去焊层而往上斜立或站立状况。
连锡或短路故障：2个或2个之上不了相接的点焊之问出現焊锡丝相接，或点焊的焊接材料与邻近的输电线相接安全隐患。
空焊：元器件可焊端沒有与焊层联接的拼装状况。
反方向：有旋光性元器件贴片时方位不正确。
缺件：规定有元器件的部位未贴装原材料。
露铜：PCBA表而的绿油掉下来或损害，导敛铜泊外露出外。
出泡：PCBA/PCB表层产生地区澎涨的形变。
锡孔：过炉后，元器件点焊上带吹孔、针眼的状况。