伴随着电子设备PCBA贴片加工组装向实用化、高拼装相对密度方位发展趋势，SMT表层贴片技术性目前已变成电子器件拼装的主流产品技术性。但因为PCBA贴片加工组装生产加工中一些电子元件规格过大等缘故，软件生产加工一直沒有被替代，并依然在电子器件拼装生产过程饰演关键的人物角色，因此PCB线路板中会存有一定总数的埋孔插装电子器件。插装电子器件和表层拼装电子器件兼具的拼装称之为混和拼装，通称混放，所有选用表层拼装电子器件的拼装称之为全表层贴片。
单双面贴片就是指电子器件全为贴片电子器件，而且电子器件都会PCB一面的拼装。单双面贴片加工工艺关键步骤：成品检验检验→丝印油墨焊膏（或点贴片式胶）→贴片式→流回电焊焊接→清理→检验→维修。