在PCBA线路板电焊焊接全过程中，因为焊材，加工工艺，工作人员等要素的危害，PCBA线路板电焊焊接将会较弱。
①PCBA线路板板残余过多
板上过多的残留可能是因为焊接前加热或加热溫度过低，锡炉溫度不足;线路板速率太快，抗氧剂中添加抗氧剂和抗氧化性油;助焊液涂得过多;元器件撑脚和孔板成反比（孔隙度很大），因而通量累积，在应用助溶液期内，油漆稀释剂不容易长期加上。
②浸蚀，翠绿色成份，熏黑了垫
主要是因为加热不充足，有很多助焊液残留和过多的有害物;应用待清理的助焊液，但电焊焊接进行后不清理。PCBA线路板生产厂家拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%～60%，净重缓解60%～80%。
③虚接
虚似电焊焊接是一种十分普遍的缺点，对线路板十分危害。PCBA线路板生产厂家拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%～60%，净重缓解60%～80%。pcba拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%～60%，净重缓解60%～80%。助焊剂的镀层量主要是很小或不匀称。
一些焊层或焊脚会被比较严重空气氧化;PCBA线路板布线不科学;泡沫塑料管阻塞，聚氨酯发泡不匀称，造成 助焊液镀层不匀称;手浸锡的实际操作不善;不科学的连锁加盟趋向。
④冷焊
点焊的表层是水豆腐的方式。关键是由于电烙铁的溫度不足，或焊接材料干固前焊接材料的电焊焊接，点焊抗压强度不高，导电率弱，非常容易使元器件开启电源电路因为外力作用。
牢固而低沉。PCBA线路板拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%～60%，净重缓解60%～80%。一般由电烙铁的溫度过高或加温時间太长造成。缺点点焊的抗压强度不够，而且非常容易由外力作用造成元器件的无效。
⑥垫的脱离
关键缘故是在承受高溫后垫从印刷线路板上脱离，而且有缺陷的点焊便于造成 构件毁坏。
⑦锡珠
加工工艺：加热温度低（助溶液有机溶剂不彻底蒸发）板速快，达不上加热实际效果，传动链条歪斜视角不太好，锡液和pcb中间有汽泡，汽泡裂开后造成锡珠;实际操作不善;湿冷的办公环境;
PCBA线路板难题：表面湿冷有水份，PCBA线路板运作中的孔的设计方案是不科学的，造成PCBA线路板和锡液中间的气体;pcb设计方案不科学，构件太聚集而不可以造成气体。PCBA线路板电焊焊接欠佳的缘故有很多，这必须严控每一加工工艺，以降低以前加工工艺的事后危害。