在PCBA电焊焊接全过程中，构件会往下掉。PCBA现阶段电子器件拼装制造行业里最时兴的一种技术性和加工工艺，一种将无脚位或短导线或球的引流矩阵排序封裝的表层拼装电子器件安裝在pcb电路板的表层或其他基钢板的表层上，根据回流焊炉或浸焊等方式 多方面电焊焊接拼装的电源电路装连技术性。以便解析元器件坠落的缘故，必须解析PCBA电焊焊接的抗压强度。什么叫部件的推抗拉力文中详细介绍了各种各样部件的推抗拉力规范和相对的推抗拉力测试标准。
1.构件名字测试设备测试标准招商规范（Kgf）CHIP0402推力计：
①清除防碍0402部件边沿的别的部件;
②应用推力计将仪器设备归零，以≤30度的视角开展招商检测;
③查验元器件是不是拆焊，并纪录元器件拆焊的使用价值;≥0.65Kgf达标。
2.CHIP0603推力计：
①清除阻拦0603部件边沿的别的部件;
②应用推力计将仪器设备归零，以≤30度的视角开展推力检测;
③查验元器件是不是拆焊，并纪录元器件拆焊的标值;≥1、2Kgf达标。pcba拼装相对密度高、电子设备体型小、重量较轻，贴片式元器件的容积和净重只能传统式插装元器件的1/10上下，一般选用SMT以后，电子设备容积变小40%～60%，净重缓解60%～80%。
①清除阻拦0805部件边沿的别的部件;
②应用推力计将仪器设备归零，以≤30度的视角开展推力检测;
③查验元器件是不是拆焊，并纪录元器件拆焊的使用价值;≥2、30Kgf是达标的。
4.30CHIP1206推力计
①清除防碍1206部件边沿的别的部件;
②应用推力计将仪器设备归零，以≤30度的视角开展推力检测;
③查验部件是不是拆焊，并纪录部件接触不良的值;≥3、00Kgf达标。
5.0SIM卡连接器推力计：
①清除防碍手机sim卡部件边沿的别的部件;
②应用推力计将仪器设备归零，并且以≤30度的视角开展推力检测;
③查验部件是否毁坏并纪录构件裂开的值;4、≥5、00Kgf达标。